地址1：上海浦东新区金闽路539号由度金闽园；
地址2：上海青浦华为练秋湖研发中心
硬件测试，PCB，硬件开发，可靠性测试，射频测试，音频测试，芯片测试，模组测试等等
岗位一：
1.了解手机或消费电子基础工作原理，对手机硬件有一定了解；
2.罗辑思维和分析能力强，具备强烈的责任心，乐观开朗；
3.具备良好的沟通能力和合作精神；
4.1-2年工作经验优先
5.简历需要个人照片
6.优秀的应届生欢迎投递
岗位二：
硬件开发（2人）
职责描述：
负责旗舰机camera模组硬件开发，试制交付及可靠性问题解决
1. 负责摄像硬件，IC, FPC的端到端看护，开发阶段的设计，工艺看护和问题解决
2. 负责试制阶段和EWP阶段摄像硬件类问题的端到端看护
3. 负责摄像模组功耗优化，摄像质量优化，满足整机需求
职责技能：
1. 熟悉硬件电路相关的技术原理，具备扎实的数学、模拟电路知识
2. 熟悉硬件电路设计和调试，具有手机硬件开发经验
3. 熟悉Driver IC、sensor 、ISP、PMU等原理，熟悉I2C、SPI和MPI等总线优先
岗位三：
岗位要求：
1、负责充放电，温升，功耗的实验室相关测试工作；
2、负责信号质量，ESD，浪涌，传感器相关实验测试工作；
3、负责存储老化相关实验测试工作；
4、统招本科及以上学历，理工科相关专业，1~2年硬件相关工作经历
5、逻辑思维和分析能力强，具备强烈的责任心，乐观开朗；具备良好的沟通能力和合作精神，抗压能力好；
6、了解手机或消费电子基础工作原理，对手机硬件有一定了解；
岗位四：
1、熟悉相关网络协议，熟悉无线通信理论知识，理解并应用过主流测试框架unitest,seleniumrobotframework
2、有过攻放相关BBIT，UT，可靠性测试经验，具备射频性能测试，环境搭建维护能力，具有硬件板级电源UT,数字中射频，射频单元测试，器件替代和滤波器测试经验，个别人员需要具备自动化AW能力，例如Python Ruby Java
3、测试执行能力，具备开展测试分析场景构造和评执行评估能力，具备领域特性/领域特性责任田看护能力，具备复杂场景分析的构建能力，熟悉使用软硬件测试平台和工具，具备常用缺陷分析能力。
4、专题保障:具备独立开展兼容性、一致性测试类型和活动的能力。
任职要求
1. 电子、微电子或通信相关专业本科或硕士；
2. 涉及PMU/CMU/PLL/OSC/ADC相关等小型模拟IP的样片测试经验者优先
3. 了解半导体原理及集成电路研发过程；
4. 熟悉模电、数电，熟悉BUCK、BOOST、LDO、ADC等工作原理；
5. 具有一定的板级硬件知识，熟悉常用电子元器件，能熟练使用PADS/Xpedition/EE其中一款软件。
6. 能熟练使用电源分析仪、示波器、万用表、抽载仪、信号发生器、频谱分析仪等仪器设备；
7. 有Python脚本语言和C/C++编程语言进行自动化工具开发经验优先；
8. 主观能动性强且具有团队合作精神。
岗位五
硬件开发：
1、熟悉模拟和数字电路；
2、熟悉常用示波器，信号源，频谱仪，波形发生器，数电，模电误码仪等常用硬件测试仪器的使用，熟悉usb/mipi/pcie等高速电路测试方法；
3、有电路设计经验优先
4、具备1块以上完整的产品硬件开发，生产导入经验；
5、动手能力强，熟悉掌握焊接技术，有电子产品整机组装经验；
6、电子/通信/车辆工程/计算机等相关专业，车载行业研发经验优先；
7、对结构、工艺、安规、dfx等大硬件基本工程有一定的开发经验
岗位职责：
1、设计审查/单元测试/转测试接口/故障机分析；
2、互配方案/投板流程/试制BOM和试制加工电子流/自带料管理；
3、生产发行/bom归档；
岗位要求：
1、有电子信息类专业背景/工作经验，愿意从事硬件开发、电路设计工作
2、掌握基础的模拟电路、数字电路知识；
岗位六：
岗位职责：
1.单板硬件设计审查/单元测试/转测故障机分析
2.互配方案/投版流程/试制 BOM 和试制加工电子流/自带料管理
3.生产发行 /BOM 归档
岗位要求：具备硬件基础知识，有模拟数字电路分析及设计能力，具备嵌入式系统单板开发和调试试验优先
岗位七：硬件工程师
岗位介绍 ：
1、统招本科，一年以上硬件经验；应届生需要有硬件相关实习经历或相关履历；2、能设计原理图和PCB开发，从事过信号测试工作，熟练使用示波器、万用表等操作
设备，熟悉基本元器件；
3、软硬件均有经验者优先
岗位八：单板硬件开发工程师8名：
岗位职责：
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整
研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计；
3、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
4、扎实硬件基础知识，精通数模电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系单板开发和调试经验、数模传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，不各类电子相关竞赛中获奖者优先；
岗位八：
硬件测试（模拟IP测试）
岗位职责：
1、根据芯片模拟性能测试要求制定测试方案、建立测试环境、执行测试任务、分析测试数据、出具测试报告；
2、芯片相关测试板、评估板开发以及应用设计开发；
3、对芯片问题进行分析，配合芯片设计团队定位问题。
任职要求：
1、电子、电路、通信等相关专业本科及以上，有1年以上芯片模拟测试相关工作经验；
2、熟悉ADC,DAC,ACMP,OSC,PLL,PMU,LDO等模拟电路的工作原理及测试方法；
3、有Python或者C编程基础
4、熟练使用示波器，信号发生器，频谱仪，误码仪等测试仪器；
5、对芯片模拟测试工作具有浓厚兴趣，工作认真踏实，有良好的沟通交流能
岗位九：
芯片可靠性测试QRE
岗位要求：
1、熟悉芯片HTOL、THB、HAST、TST等实验标准和方法
2、熟悉芯片、板级可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定
3、有芯片可靠性相关工作经验者优先
4、工作认真、负责、有良好的协调沟通能力和团队合作精神
岗位职责：
1、芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作、调试进度跟踪和推动
2、芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪（主要的工作量）
3、 芯片可靠性实验后DPA进度跟踪
4、 可靠性供应商实验室巡检
关键字：硬件测试，器件替代，硬件电源测试，数字中射频测试，频谱仪，信号源，矢网，功率计，示波器，程控电源，万用表，烙铁，相噪仪，高低温箱，allegro，原理图设计，单板硬件开发,电路设计，连接器，显示屏单体
注：硬件测试（基带，相机，显示屏，可靠性，射频，音频），硬件开发（电路设计），工艺工程师
单板硬件、器件替代、硬件方案、电路设计、原理图设计、显示屏、结构设计、线束、连接器
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的软件与信息技术服务商，致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业，企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年，公司成立于北京，立足中国，服务全球市场。目前，在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心，员工90000余人。
秉承用数字技术提升客户价值的使命，软通动力长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务，其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务；凭借深厚的行业积累，公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户，其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。
软通动力注重创新和可持续发展。公司已建设30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，5个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，50+技术合作伙伴的生态合作体系，利用多种形式鼓励研发创新，不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。软通动力依托自身的教育平台，开展校企合作、协同育人，为公司长期发展培养人才。
软通动力雇主价值主是张信赖 奋斗与我们一同攀升
信赖 是软通动力为客户创造价值和雇主与员工间彼此成就的纽带
奋斗 是软通人铸就品质与创新精神、恪守持续学习准则、秉持包容开放心态、坚定价值创造信念的基石
与我们一同攀升 是无数来自于不同岗位、不同业务乃至不同地域的软通人对从事的职业、专注的事业、拥有的理念而自豪的信标