工作职责：
1、根据芯片规格和CP, FT, SLT的测试需求，与研发和DFT团队合作定义并实施测试硬件方案；
2、与供应商合作完成probe card, MLO, load board, SLT board, Burn-In board，EVB, socket, change kit的设计和生产制造；
3、负责CP, FT, SLT的硬件生产制造与验证及量产导入；
4、负责测试设备的管理及技术支持；
5、协助完成新产品导入量产，及量产过程中的失效分析，测试优化等工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，5年以上相关行业从业经验；
2、熟悉ATE及SLT测试环境及芯片测试开发流程；
3、熟悉ATE及SLT的测试硬件开发，有probe card, MLO, load board, SLT board, Burn-In board，EVB, socket, change kit中的几种硬件开发经验；
4、熟悉V93K, UltraFlex等Tester，熟悉Prober/Handler等测试设备；
5、有CPU/Server芯片、GPU芯片测试硬件开发经验者优先；
6、熟悉EDA工具Allegro, Orcad, HDL等，以及AutoCAD。