岗位职责：
1、根据客户、市场、产品的需求，负责芯片级和方案级（板级）的可靠性的测试方案制定、测试和验收，主导和参与芯片失效分析工作，配合研发和工艺部门提升产品可靠性；
2、参与芯片立项前期的可靠性评估和分析工作，对芯片和系统的可靠性测试及其失效分析等工作的进度、质量、成本的管理；
3、按照项目要求编写测试方案、输出测试报告并进行技术评审；
4、进行产品验证和推广、解决产品客诉和技术研究需求；
5、负责单芯片验证与系统测试，协助设计分析产品问题并提出解决方案，协助产品量产（CP/FT）进行调试；
6、负责芯片量产测试方案以及阈值制定与完善，支持产品量产以及客户问题分析；
7、撰写岗位要求的各类研发文档和ERP系统资料。
任职要求
1、本科及以上学历，电子、电路相关专业；
2、掌握数电模电，熟悉电子仪器操作及控制，如示波器、信号源等；
3、能够理解芯片规格书、原理图等技术文档；
4、熟悉电子元器件的工作原理和关键技术，熟悉可靠性国标和行业标准，熟悉常用的失效分析设备(OM\XRAY\SATVV\DECAP\EMMI\FIB)；
5、了解半导体器件常见失效现象及失效机理，熟悉半导体晶圆制造及封装工艺全流程；
6、2年以上可靠性测试行业和失效分析从业经验，了解LED、LCD显示屏、背光、电源管理等业务及其工作原理更优；
7、具有较强好奇心，对工作的态度积极、乐观，具有良好的沟通能力和团队合作精神；
8、思维缜密，善于发现问题，有较强的逻辑推理能力，能及时反馈工作中的问题。