1. 对芯片产品的测试覆盖度和性能优化负责，主导芯片研发到终端应用的全生命周期质量闭环；
2. 主导和建设覆盖功能测试、性能调优、能效管理的综合体系，制定测试左移（DFT设计）与优化右移（用户场景仿真）流程规范；
3. 主导FiRa/CCC等协议认证测试，精通通讯协议和UWB（WiFi、蓝牙等无线通讯芯片）物理层设计，输出缺陷根因分析及优化建议，推动芯片迭代；
4. 具备技术商业化思维，能平衡性能、成本、功耗多维指标，主导过ToB行业解决方案；
5. 出色的数据分析能力（熟练使用Tableau/Power BI），能通过测试数据驱动系统级优化决策。
任职要求
1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、通信工程等相关专业；
2. 经验要求：5年以上芯片行业经验，主导或参与过多个通信芯片量产的完整项目（如Wi-Fi/蓝牙射频前端、车规级通信芯片）。
3. 强大的团队管理能力和项目落地能力；
4. 具有良好的沟通协调能力和团队协作精神，能阅读英文文献；
5. 生活态度积极、工作主动、愿意接受挑战，逻辑思维清晰，具备较强的执行力。