底软测试开发工程师

岗位职责:

1、负责Soc芯片的验证,通过软件方法对芯片特性进行测试;

2、基于产品需求,进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行,确保测试覆盖所有关键功能和性能指标;

3、搭建测试环境,对产品进行测试,包括功能性测试、压力测试、性能测试等;

4、 与硬件和软件团队紧密合作,跟踪并定位产品中的缺陷,协助开发团队进行问题修复;

任职要求:

1、本科及以上学历,熟悉芯片原型验证测试流程和测试工具;

2、熟悉Linux环境下自动化测试开发,对CI自动化工具熟悉;

3、具备以下某个方向的要求:

1)PCIe测试

• 深入理解PCIe/CXL协议规范,包括但不限于PCIe 3.0/4.0/5.0/6.0、CXL1.0/2.0/3.0等版本

• 熟练掌握至少一种PCIe/CXL协议测试工具(如ChipScope、Logic Analyzer、PCIe Analyzer等),了解软件margin测试工具更佳

• 具备PCIe/CXL建链、EP/RP、iEP、TLP、AER、BAR、HDM、热插拔、FLR、Multi-Host等测试经验优先

2)总线CMN测试

• 熟悉CMN协议,掌握Sam表、XP、CCG等模块测试方法

• 熟练使用总线测试工具和设备,如示波器、逻辑分析仪、总线分析仪等

• 熟悉嵌入式或芯片系统开发和测试流程

3)性能测试

• 熟悉主流性能测试工具(如SPECCPU、Geekbench、Linpack、Cinebench等)及测试方法

• 具备CPU、BIOS、kernel、编译器、执行参数等软硬件性能调优方法者优先,有使用自研编译经验者更佳

• 精通性能测试原理,能够独立完成测试方案的设计、执行和结果分析

• 具备FPGA/EMU原型验证平台测试经验为加分项

公司地点:杭州滨江区阿里中心·杭州滨江3号楼1005室

公司简介:

职位发布者:冯先生

希奥端(深圳)计算技术有限公司

融资阶段:

公司规模:

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