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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

模拟IC设计工程师 21-40*14薪上海
上海3-3年

半导体技术,芯片设计,IC验证,拓扑结构,SARADC,PLL
海速芯（杭州）科技有限公司融资阶段：公司规模：
SOC芯片设计经理（上市芯片企业） 60-90*15薪无锡
无锡5-5年

接口电路设计,ADC/DAC设计,BCD工艺
 科文纳仕管理咨询（苏州）有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
SOC设计工程师/专家（视觉，AI方向） 25-50*16薪北京
北京8-8年

ADC/DAC设计,芯片级仿真,EDA工具,FPGA
千寻位置网络有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
模拟电路设计 18-25*12薪北京
北京3-3年

模拟电路
 北京津发科技股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
模拟芯片设计工程师（DCDC方向） 30-55*15薪深圳
深圳5-5年

DCDC,模拟电源芯片
 芯海科技（深圳）股份有限公司融资阶段：公司规模：
高级模拟ic设计工程师 13-26*12薪深圳
深圳3-3年

ASIC芯片,MEMS传感器,加速度计,陀螺仪,模拟电路
 比亚迪汽车工业有限公司融资阶段：已上市公司规模：10000人以上
高级模拟ic设计工程师 50-80*20薪深圳
深圳5-5年

半导体技术
 深圳市国微电子有限公司融资阶段：公司规模：
ic高级设计工程师 25-35*13薪深圳
深圳5-5年

ADS,半导体技术,芯片设计
 江西兴泰科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
IC应用工程师 12-22*14薪深圳
深圳1-1年

DSP开发,PCB设计,电路设计,芯片设计,IC设计/应用工程师,万用表,示波器
 深圳长晶半导体有限公司融资阶段：公司规模：
DDR设计工程师 27-35*12薪深圳
深圳5-5年

FPGA开发
 北京小米移动软件有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
数字IC设计工程师 25-40*12薪深圳
深圳3-3年

电路设计,芯片设计,FPGA开发,Verilog,Perl,Python,Shell
深圳市纽创信安科技开发有限公司融资阶段：公司规模：
储能系统设计工程师 11-18*13薪深圳
深圳3-3年

光伏储能系统设计
 班皓艾博科新能源设计（深圳）有限公司融资阶段：公司规模：
研发设计工程师 10-15*12薪广州
广州3-3年

团队管理经验,AutoCAD,半导体经验,有机械工程师经验
 广东天鹰投资有限公司融资阶段：公司规模：
屏蔽泵设计工程师 (MJ000364) 20-30*12薪杭州
杭州5-5年

有机械结构工程师经验,AutoCAD,自动化机械经验,仿真设计经验,整机设计经验
 松下电器机电（中国）有限公司融资阶段：公司规模：
asic设计工程师 20-35*12薪杭州
杭州3-3年

Verilog/System Verilog,有数字前端设计师经验,3-5年数字前端设计经验,ASIC,EXPANDER,HBA
杭州华澜微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
资深模拟ic设计工程师 40-50*14薪深圳
深圳5-5年

模拟芯片,半导体技术,Cadence,芯片设计
 深圳市华芯邦科技有限公司融资阶段：公司规模：
资深电源IC模拟研发工程师 45-75*14薪上海
上海5-5年

电路设计,拓扑结构,半导体技术,PCB设计,芯片设计
 北京奕斯伟计算技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
高级模拟IC设计工程师 30-55*13薪北京
北京5-5年

电路设计,芯片设计,半导体技术
 圣邦微电子（北京）股份有限公司融资阶段：公司规模：
模拟ic设计工程师 50-80*14薪上海
上海3-3年

MCU,ADC,DAC,LDO,振荡器,BMS,模拟,DCDC
西安中颖电子有限公司融资阶段：公司规模：
模拟集成电路设计工程师 50-80*14薪北京
北京5-5年

电路设计,示波器,CAD,Cadence
珠海微度芯创科技有限责任公司融资阶段：公司规模：20~99人

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