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职位类型
薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上
学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士
工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上
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封装研发(储备干部) 35-50*14薪 上海
上海null-null年
上海同与企业管理咨询有限公司
融资阶段:
公司规模:
封装工艺工程师 25-30*12薪 上海
上海5-5年
封装检测设备
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多芯片模块 (MCM) 封装
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通信设备
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封装测试方案设计
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封装设计评审
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封装设计验证
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封装测试设备
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MEMS传感器封装
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芯片封装
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通信/网络设备
长沙米克瑞智能装备有限公司
融资阶段:
公司规模:
密封件设计师 8-15*12薪 上海
上海3-3年
上海斯晏尔机电设备有限公司
融资阶段:
公司规模:20~99人
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