岗位职责描述：
1.参与研发封装设计评审，识别风险点，优化设计方案，确保封装设计的制造可行性
2.负责工艺过程设计，对DB，WB，Plasma，Reflow，点胶，编带包装工艺制程参数评估，确保工艺的可行性和品质的稳定性
3.负责MEMS传感器新产品的封装导入，以及相关技术资料的编辑，维护和更新
4.负责代工厂技术验证，试产资源协调，以及异常处理
5.负责良率提升，良率异常改善，封装工艺异常改善，以及可靠性问题解析和改善对策提出
6.试产以及量产的工程变更管理
7.完成上级交办的其他事项
任职资格描述：
1. 本科及以上学历，封装、材料、微电子等理工科相关专业
2. 5年以上封装相关工作经验，有MEMS传感器或车规半导体封装相关工作经验者优先
3. 熟悉封装工艺设备、工装治具及BOM材料等，熟悉封装整个流程、关键封装工艺及材料特性
4. 具备扎实的封装技术基础，良好的分析、解决问题能力（QC7 tool,SPC,8D,DOE等）
5. 工作认真负责，严谨细致，具备良好的沟通组织协调能力
6. 具备新产品导入及团队管理经验，良好的项目管理能力