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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

设计转换工程师 12-24*12薪薪深圳
深圳3-3年

五金经验,不需要出差,AutoCAD,夹具/治具经验,量产工程师（PE）经验,自动化设备经验,机械加工制造经验,试产工程师（NPI）经验,装配/总装经验,Pro/E,现场工程师（ME）经验
 深圳市爱康生物科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
NPI工程师（含电子硬件、软件导入） 12-18*12薪薪广州
广州3-3年

不需要出差,AutoCAD,试产工程师（NPI）经验,制药/医疗经验,SolidWorks,电子/通信经验,Pro/E
广州艾捷斯医疗器械有限公司融资阶段：公司规模：
制程工程师 8-13*13薪薪深圳
深圳1-1年

客户对接,AutoCAD,机械工程专业,熟悉各类机械工艺,熟悉各类制造工艺
 三赢科技（深圳）有限公司融资阶段：公司规模：
工艺管道工程师 11-20*12薪薪深圳
深圳3-3年

化学工艺,能源/化工/环保经验,AutoCAD,需要出差,化工设备经验,成型工艺经验,热处理工艺
 深圳市中瑞远博智能系统有限公司融资阶段：公司规模：
WET资深工程师——广州 15-30*15薪薪广州
广州5-5年

半导体经验,需要出差
 武汉华星光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
工艺器件专家 30-60*14薪薪北京
北京5-5年

半导体经验,量产工程师（PE）经验,不需要出差,芯片/半导体经验
 北京中电华大电子设计有限责任公司融资阶段：公司规模：100~499人
焊接监造工程师 15-20*15薪薪杭州
杭州5-5年

机械加工制造经验,汽车经验,能源/化工/环保经验,压力设备经验,机电设备经验,夹具/治具经验,模具经验,化工设备经验,钢铁经验,冶炼工艺经验,热处理工艺,试产工程师（NPI）经验,量产工程师（PE）经验,现场工程师（ME）经验,需要出差
 浙江可胜技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
CVD制程工程师 15-25*12薪薪广州
广州5-5年

工艺设备,化学沉积
 武汉华星光电半导体显示技术有限公司融资阶段：公司规模：
Process Engineer - Flat Panel Equipment 20-30*15薪薪广州
广州3-3年

半导体经验,需要出差
 中微半导体设备（上海）股份有限公司融资阶段：公司规模：
电装工艺员/工艺工程师 11-18*12薪薪北京
北京5-5年

机械加工制造经验,电子/通信经验,装配/总装经验,AutoCAD,SolidWorks,夹具/治具经验,需要出差,电装工艺微组装工艺
 北京澳丰源科技股份有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
超快激光应用工艺工程师 18-30*12薪薪深圳
深圳3-3年

半导体经验,机械加工制造经验,电子/通信经验,玻璃经验,塑料经验,高分子材料经验,连接/切割工艺经验,试产工程师（NPI）经验,量产工程师（PE）经验,现场工程师（ME）经验,不需要出差,专用机械经验,机电设备经验,激光切割经验,焊接经验,激光焊经验,电路板/集成电路经验,芯片/半导体经验,超快激光应用工艺
 济南新天科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
工艺工程师 13-25*13薪薪深圳
深圳3-3年

连接/切割工艺经验,表面处理工艺经验,激光切割经验,PVD经验,高分子材料经验,AutoCAD,CVD经验,复合材料经验,量产工程师（PE）经验,制药/医疗经验,不需要出差,丝网印刷经验,试产工程师（NPI）经验
 深圳硅基仿生科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
洗护工程师 12-20*12薪薪广州
广州3-3年

化学工艺,团队管理经验,其他,不需要出差
 广东水蓝蝶医药生物科技有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 14-20*12薪薪深圳
深圳1-1年

不需要出差,陶瓷经验,半导体经验,仪器仪表经验,AutoCAD,夹具/治具经验,复合材料经验,传感器经验,机械加工制造经验
 深圳市索诺瑞科技有限公司融资阶段：公司规模：
产品开发工程师 12-18*14薪薪广州
广州3-3年

电子/通信经验,表面处理工艺经验,试产工程师（NPI）经验,需要出差,电镀经验
 广州方邦电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
PIE工程师（BCD、IGBT、MEMS等产品线） 15-20*14薪薪杭州
杭州3-3年

半导体经验,量产工程师（PE）经验,试产工程师（NPI）经验,不需要出差,芯片/半导体经验,工艺整合工程师
 杭州士兰集成电路有限公司融资阶段：公司规模：
电气工艺工程师 13-17*12薪薪上海
上海3-3年

AutoCAD,SolidWorks,Pro/E,不需要出差,非标设备,熟悉各类电气工艺,ERP系统
 易普集集成设备（上海）有限公司融资阶段：公司规模：
高级制造工程师 16-26*12薪薪上海
上海5-5年

塑料经验,需要出差,量产工程师（PE）经验,试产工程师（NPI）经验,制药/医疗经验
 苏州嘉树医疗科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
资深半导体应用咨询工程师 23-30*16薪薪北京
北京5-5年

半导体经验,芯片/半导体经验,需要出差,先进工艺
 杭州广立微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
工艺工程师（SMT方向-北京-社招）(J12341) 25-50*14薪薪北京
北京5-5年

电子/通信经验,化学工艺,AutoCAD,UG,PLC编程软件,现场工程师（ME）经验,不需要出差
 北京七星华创精密电子科技有限责任公司融资阶段：公司规模：

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