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职位类型
薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上
学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士
工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上
搜索结果
产线整机工艺 12-17*12薪薪 上海
上海5-5年
点胶
,
机械手
,
整机组装
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
融资阶段:C轮
公司规模:10000人以上
产品工程师 15-20*15薪薪 深圳
深圳3-3年
不需要出差
,
铸造经验
,
仪器仪表经验
,
AutoCAD
,
量产工程师(PE)经验
,
试产工程师(NPI)经验
,
成型工艺经验
,
注塑经验
,
SolidWorks
深圳迈瑞动物医疗科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺工程师(点胶) 12-24*13薪薪 深圳
深圳3-3年
工艺改善
,
需要出差
,
自动化设备经验
,
工艺测试
,
机械加工制造经验
,
英语口语
,
工艺分析
深圳市轴心自控技术有限公司
融资阶段:
公司规模:
封装设计工程师 15-30*14薪薪 深圳
深圳3-3年
半导体经验
,
AutoCAD
,
试产工程师(NPI)经验
,
需要出差
,
芯片/半导体经验
武汉芯必达微电子有限公司
融资阶段:
公司规模:
产品工艺工程师 12-15*12薪薪 广州
广州3-3年
不需要出差
,
UG
,
AutoCAD
,
量产工程师(PE)经验
,
装配/总装经验
,
Pro/E
澳兰斯健康产业有限公司
融资阶段:
公司规模:100~499人
电芯工艺工程师 12-17*14薪薪 广州
广州5-5年
汽车经验
,
不需要出差
,
新能源汽车经验
孚能科技(赣州)股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
NPI工艺技术工程师 9-14*12薪薪 广州
广州3-3年
仪器仪表经验
,
AutoCAD
,
自动化设备经验
,
机械加工制造经验
,
专用机械经验
,
机电设备经验
,
装配/总装经验
,
电子/通信经验
,
五金经验
,
不需要出差
,
夹具/治具经验
,
试产工程师(NPI)经验
,
SolidWorks
广州绰立科技有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺工程师 10-15*12薪薪 广州
广州3-3年
CATIA
,
汽车车身及配件经验
,
钢铁经验
,
AutoCAD
,
底盘系统经验
,
需要出差
,
自动化设备经验
,
机械加工制造经验
,
专用机械经验
,
汽车经验
,
装配/总装经验
广州德恒智能装备股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
包材开发经理 30-40*12薪薪 广州
广州5-5年
不需要出差
,
化学工艺
,
玻璃经验
,
AutoCAD
,
塑料经验
,
复合材料经验
,
印刷/包装/造纸经验
,
现场工程师(ME)经验
河南梦尔达科技有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺工程师 7-12*12薪薪 广州
广州1-1年
不需要出差
,
良率改善
广州天极电子科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
YE工程师(量产8吋FAB) 15-20*14薪薪 杭州
杭州3-3年
不需要出差
,
缺陷分析
,
芯片/半导体经验
,
半导体经验
,
良率提升
杭州士兰集成电路有限公司
融资阶段:
公司规模:
研发工艺工程师 15-30*13薪薪 杭州
杭州5-5年
ansys
,
电子封装技术
,
abqus
云尖信息技术有限公司
融资阶段:
公司规模:100~499人
工艺工程师 (MJ000045) 8-13*13薪薪 杭州
杭州3-3年
汽车经验
,
装配/总装经验
,
AutoCAD
,
UG
,
SolidWorks
,
量产工程师(PE)经验
,
需要出差
,
底盘系统经验
,
电子系统经验
拿森汽车科技(杭州)有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺工程师 16-25*14薪薪 杭州
杭州5-5年
工艺流程设计
,
工艺流程改进
浙江华昱欣科技有限公司
融资阶段:
公司规模:20~99人
PSA制氮工程师 20-25*14薪薪 杭州
杭州5-5年
不需要出差
,
能源/化工/环保经验
,
化工设备经验
,
环保设备经验
,
石油经验
,
冶炼工艺经验
杭州福斯达深冷装备股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
CMP工艺工程师 15-25*14薪薪 杭州
杭州3-3年
半导体经验
,
不需要出差
,
CMP工艺
杭州士兰集成电路有限公司
融资阶段:
公司规模:
CMP工艺工程师 15-30*14薪薪 杭州
杭州1-1年
机械加工制造经验
,
半导体经验
,
表面处理工艺经验
,
AutoCAD
,
不需要出差
,
芯片/半导体经验
,
专用机械经验
,
抛光经验
浙江晶盛机电股份有限公司
融资阶段:
公司规模:1000~9999人
包材开发工程师 12-16*12薪薪 广州
广州5-5年
化工
,
工艺流程改进
,
包装/封装工艺
,
供应商对接
,
接受出差
,
熟悉各类制造工艺
,
熟悉各类化工工艺
广州澳希亚实业有限公司
融资阶段:
公司规模:
半导体工艺工程师 15-30*12薪薪 北京
北京5-5年
不需要出差
,
半导体工艺
,
芯片/半导体经验
,
半导体经验
永芯科技(北京)有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺工程师 10-15*14薪薪 北京
北京1-1年
制药/医疗经验
,
AutoCAD
,
SolidWorks
,
量产工程师(PE)经验
,
需要出差
爱博诺德(北京)医疗科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
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