岗位职责：
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行；
2、负责编制作业文件和现场实施；
3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善；
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程；
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模县加工工艺或molding工艺者优先；
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。