岗位职责：
1.工艺：负责所在工序芯片封装工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化。
2.设备：负责所在工序芯片封装相应设备的调研、引进、评估、维护、验收；出具设备维护步骤及标准规范，持续优化设备参数。
3.新产品导入：新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升。
4.内部协调：协调生产线其他站点同事，维持全线设备处于高效的生产状态中。
5.成本控制：控制生产环节中的成本，通过工艺改进节约生产各项成本。
6.技术培训：负责对技术员/助理工程师等进行培训；组织协调设备/材料供应商对内部员工的相关培训。
7.区域管理工作：负责管辖区域内的人员、设备、材料、安全等工作统筹管理。
参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、材料科学等相关专业。
2.mold工序，工艺5年及以上经验，有过qfn产品塑封经验优先 薪资25k以内。
3.fc倒装公序，精通datacon2200 设备操作，3年及以上工艺经验 ，薪资同上
4. 对封装工程有深入的理解和丰富的实践经验，熟悉封装流程和技术。
5. 具有良好的问题分析和解决能力，能够独立完成封装设计工作。
6. 具有良好的沟通和协调能力，能够与团队成员有效合作。
7. 具有较强的学习能力，能够快速掌握新的技术和知识。
8. 对工作有高度的责任心和执行力，能够在压力下保持良好的工作状态。