岗位职责：
1. 熟悉晶圆流片厂、模拟芯片设计公司、封测厂等供应链上下游合作伙伴，统筹协调与生产运营有关的工作
2.完成与晶圆流片有关的工艺对接、技术准备、数据提交、沟通确认等工作，确保晶圆流片准确高效
3.完成与供应链伙伴的生产计划的沟通和管理工作，确保生产运营平稳有序
4. 收集行业动态信息，开发优质供应商，降低采购成本，维护供应商关系
5. 滚动分析芯片产品需求，进行生产调度，协调产能并推进交期，保证芯片按时交付
6. 负责供应商质量管理，包括晶圆厂、Fabless厂、封测厂的质量评估与监控
7. 统筹项目组的IP、软硬件、分析服务等采购需求，确定采购策略、采购计划及采购执行
8. 定期分析运营数据，复盘供应链管理工作，优化改进潜在风险
9. 负责配合根据研发部门提出与晶圆工艺相关的要求提供专业性的指导或建议
10. 配合相关部门完成新产品工艺、可靠性评估、开发及量产导入，追踪和管控新产品封装进度，确保满足客户交期和品质的要求
任职资格：
1. 本科以上学历，微电子/集成电路专业优先；
2. 十年及以上芯片/半导体行业运营工作经验，熟悉集成电路产品制造的各道工序，有晶圆厂客户工程工作经验优先；
3. 熟悉芯片的生产工艺流程，包括晶圆制造、封装流程和CP&FT测试，有Foundry或封装厂工作经验者优先考虑；
4. 熟悉芯片供应链管理，有采购、供应链、制造相关实践经验者优先；
5. 熟悉ERP系统相关操作，具备较强的文字处理和数据分析能力；
6. 愿意不断学习新的知识、正直诚信，敬业负责，积极主动、能独挡一面处理问题；工作认真，执行力和责任心强；出色的沟通协调能力和团队合作精神.