职责描述：
1、项目前期协同公司其它团队人员进行硬件的需求分析、EMC风险评估、BLOCK架构设计等。
2、拉起采购软件系统等完成元器件sourcing和选型工作。
3、根据项目需求完成原理图设计、layoutreview、设计评审等相关硬件前期设计工作。
4、协助软件开发工程师完成产品的每个功能Bringup。
5、负责元件BOM清单、GERBER、SMT资料输出，PCB打样及PCB和SMTEQ跟进。
6、对测试计划进行评审把关。
7、对出现的EMC高低温等疑难问题进行攻关。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、自动控制、电子类等相关专业毕业。
2、5年以上汽车电子设计开发工作经验。
3、熟练掌握原理图及PCB设计工具软件（如OrCAD、Allegro等），动手制作能力强。
4、良好模拟电路和数字电路基础，能独当一面进行电路的工作原理设计并具备良好电路分析计算能力。
5、有过安霸、黑芝麻、地平线、英伟达等嵌入式SOC平台设计经验。
6、对高速接口协议、高速信号完整性、电源完整性、EMC有一项特长的加分。
7、有独立分析问题，解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神。
8、制定硬件测试方案,配合硬件调试、摸底试验和委外测试支持，熟悉产品质量先期策划（APQP）及硬件DFMEA分析。
9、持续的自学意识，坚持不懈锲而不舍寻根究底的工匠精神。
10、有功能安全硬件设计的加分。
11、有仿真经验的加分。