岗位说明：
1、企业是一家专注服务于工业AI边缘计算一体化解决方案服务商，提供传统工控机、工业一体机、工业显示器、工业主板、行业控制器等IPC产品
2、成都软件研发团队在20人左右，成都这边准备成立新的硬件团队，配置在5-10人，目前有硬件负责人；
3、需要人选技术是基于x86（Intel、AMD）的做硬件设计和开发
工作职责：
1、负责基于x86（Intel、AMD）平台硬件设计和开发；
2、指导PCB Layout工程师完成产品布局、走线及审核；
3、编写BIOS开发需求，协助BIOS完成开发；
4、样板调试,解决EVT/DVT/PVT测试问题；
5、协助FAE/PE解决项目在生产及市场应用问题；
6、参与并协助产品经理构思、定义产品功能；
任职要求：
1、熟练使用Orcad/Allegro(Cadence)16.6及以上设计工具；
2、精通电子元器件特性，能快速阅读中英文器件手册获取重点内容进行选型；
3、从事硬件设计5年以上，熟悉x86（Intel、AMD）、ARM（NVIDIA Jetson、Rockchip、NXP）多个平台,并完成多个项目开发设计；
4、熟悉单片机、ARM、DSP、FPGA等嵌入式系统开发工具；
5、掌握高速电路设计、信号完整性、噪声抑制等技术；
6、熟悉EMC设计规范，能够进行EMC测试和问题解决；
7、熟悉电子产品完整的生产制造流程，以及生产制造工艺，工业主板、整机产品开发经验；
8、具备良好的沟通能力和团队合作意识，能够主导项目测试复盘和经验总结；
9、具有高度的责任心和积极主动的工作态度，能够快速高效地追踪并解决问题；
10、良好的问题分析能力，能够独立思考并提出解决方案；
11、具备工控整机的行业经验，有嵌入式应用经验者优先；
12、积极主动，良好的沟通能力和抗压能力，极强的责任心和团队协作意识。
其他说明：
1、双休、作息时间：早8点50-万6点、中午休息1个小时，入职缴纳五险、转正缴纳公积金，薪资完全可以谈；
2、面试2轮左右（研发总+人力总），前期可以线上面试