硬件工程师(x86)

说明:需要人选技术是基于x86(Intel、AMD)的做硬件设计和开发

工作职责:

1、负责x86(Intel、AMD)、ARM(NVIDIA Jetson、Rockchip、NXP)平台硬件设计和开发;

2、指导PCB Layout工程师完成产品布局、走线及审核;

3、编写BIOS开发需求,协助BIOS完成开发;

4、样板调试,解决EVT/DVT/PVT测试问题;

5、协助FAE/PE解决项目在生产及市场应用问题;

6、参与并协助产品经理构思、定义产品功能;

任职要求:

1、熟练使用Orcad/Allegro(Cadence)16.6及以上设计工具;

2、精通电子元器件特性,能快速阅读中英文器件手册获取重点内容进行选型;

3、从事硬件设计5年以上,熟悉x86(Intel、AMD)、ARM(NVIDIA Jetson、Rockchip、NXP)多个平台,并完成多个项目开发设计;

4、熟悉单片机、ARM、DSP、FPGA等嵌入式系统开发工具;

5、掌握高速电路设计、信号完整性、噪声抑制等技术;

6、熟悉EMC设计规范,能够进行EMC测试和问题解决;

7、熟悉电子产品完整的生产制造流程,以及生产制造工艺,工业主板、整机产品开发经验;

8、具备良好的沟通能力和团队合作意识,能够主导项目测试复盘和经验总结;

9、具有高度的责任心和积极主动的工作态度,能够快速高效地追踪并解决问题;

10、良好的问题分析能力,能够独立思考并提出解决方案;

11、具备工控整机的行业经验,有嵌入式应用经验者优先;

12、积极主动,良好的沟通能力和抗压能力,极强的责任心和团队协作意识。

公司地点:成都龙潭工业园101

公司简介:

职位发布者:陈玉康

江苏高凡企业管理集团有限公司

融资阶段:

公司规模:

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