岗位职责:
1. 负责半导体芯片的封装设计,优化封装结构,提升产品性能。
2. 参与封装工艺流程的编制和优化,确保封装过程稳定可靠。
3. 协助项目经理进行项目跟进和管理,确保项目进度和质量。
4. 进行新技术调研,参与技术难题攻关,推动技术创新。
5. 撰写技术文档,总结技术经验,促进团队技术共享和传承。
任职要求:
1. 博士学位,材料科学、物理学或相关半导体工程领域。
2. 0-100年相关领域从业经验,具备半导体封装研发经验或项目经验者优先。
3. 熟悉半导体封装技术、工艺流程和设备维护。
4. 熟悉封装设计相关软件,具备较强的问题分析和解决能力。
5. 具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够与团队成员有效协作。
集成电路专业博士毕业，具有1-3年封测工作经验优先；