封装研发(储备干部)
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集成电路专业博士毕业,具有1-3年封测工作经验优先;
工作地点:南通(包食宿)
具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;
德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。
公司地点:南通南通1912-12号楼南通
公司简介:
职位发布者:张爱冉
上海同与企业管理咨询有限公司
融资阶段:
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