工作职责
1. 负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现，将netlist通过后端流程输出GDSII文件；
2. 实施后端设计工作的PnR流程，包括Floorplan、Power、place、CTS 、Route 等；
3 完成soc 项目的sta时序收敛和检查；
4. 实施完成芯片sign-off 的其它验证工作，包括IR Drop、Formal、DRC、LVS等。
任职资格
1. 本科以上，微电子，物理，集成电路及电子工程相关专业；
2. 4年以上数字后端相关工作经验；
3. SOC数字后端设计经验，精通RTL到GDS的完整设计流程，参与多款芯片 block APR 工作；
4. 熟悉APR、时序分析、物理验证等数字前后端相关EDA工具的使用；
5. 具有40nm/28nm/22nm以及22nm以下等先进工艺流片经验；
6. 具备数字后端功耗分析相关经验优先。