岗位职责:
1. 负责数字芯片后端设计全流程,完成布局布线、时序收敛及物理验证。
2. 优化芯片功耗、面积和性能,确保设计满足规格要求。
3. 与前端设计、验证团队协作,解决后端实现中的技术问题。
4. 参与芯片封装设计,提供后端技术支持。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业。
2. 精通数字后端设计流程,熟悉EDA工具如ICC2、Innovus。
3. 具备脚本编写能力,熟悉Perl/TCL等语言。
4. 有持续学习新技术能力,关注行业动态。