数字IC验证工程师(AI芯片方向)

1、 与架构、设计、软件等团队紧密合作,完成SOC芯片的模块级(UT)、子系统级(IT)及系统级(ST)的全流程验证交付;

2、 负责和参与芯片验证计划制定,芯片验证交付件文档的撰写,包括:验证策略、验证方案、测试点分解、验证报告等;

3、 与设计团队紧密合作,理解芯片规格和设计要求,搭建基于UVM的高效、可靠、可向上集成的验证环境;

4、 负责芯片的冒烟调试、测试用例开发及调试、日常回归、覆盖率收集、分析以及全流程的DV signoff工作;

5、 负责子系统ST的后仿验证工作,完成完整的后仿验证交付工作;

6、 支撑芯片FPGA/Emulation 调试,以及支撑回片测试的相关工作;

7、 参与验证方法学制定,开发和优化SOC验证环境架构和代码;

任职要求

1、 微电子、电子、通讯、计算机等专业优先,硕士及以上学历;

2、 5年以上数字芯片验证工作经验,熟悉ASIC和SOC芯片设计和验证流程;

3、 熟悉Verilog硬件设计语言、SystemVerilog、C/C++和UVM验证方法学;

4、 熟悉AMBA总线协议(AXI、AHB、APB),熟练使用Synopsys的相关VIP;

5、 熟练使用仿真及调试相关EDA工具,如VCS、Verdi等,具备良好的debug能力;

6、 熟悉Linux系统环境,熟悉Python、Makefile、Shell、Perl等编程脚本语言;

7、 富有激情,有责任心,具有自我驱动和良好的团队合作能力,良好的沟通和表达能力;

公司地点:北京五道口东升大厦

公司简介:

职位发布者:伍文韬

四川西部锐仕方达人力资源服务有限公司

融资阶段:A轮

公司规模:1000~9999人

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