岗位职责:
1. 负责数字芯片后端设计全流程,完成布局布线及物理验证。
2. 优化芯片时序、功耗及面积,提升设计性能指标。
3. 与前端设计团队协作,解决设计实现中的技术问题。
4. 参与设计流程优化,推动后端设计方法学创新。
任职要求:
1. 拥有电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历。
2. 精通数字后端设计流程,熟悉EDA工具使用。
3. 具备时序收敛、功耗分析及物理验证能力。
4. 有持续学习新技术能力,关注行业技术发展。