岗位职责：
1.负责数字芯片的后端设计,包括布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化。
2.负责数字芯片后端设计中对DFT/DFM/DFY/DFR的有效实现。
3.同前端设计团队紧密沟通与合作，确保高性能芯片的实现以及能效比的最大化。
4.负责数字芯片的模块以及顶层的时序分析和收敛。
5.负责数字芯片的动态/静态功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析。
6.负责数字芯片的流片以及paperwork。
7.负责数字芯片的各种签收：时序/功耗/物理工艺等。
任职要求：
1.熟练使用主流EDA布局布线/签收工具。
2.对下列步骤有非常深刻的理解：布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化，DFM/DFY/DFR，时序分析及收敛。
3.一项或多项下列产品的流片经验：手机/人工智能/汽车电子/网络/多媒体。
4.一项或多项下列功能模块流片经验：CPU/GPU/Modem/AI/DDR/MCU。
5.一项或多项下列工艺节点流片经验：28nm/16nm/14nm/12nm/10nm/7nm/5nm。
6.流利的中英文写作和口语交流能力。
芯行纪科技有限公司（X-Times Design Automation Co., LTD）汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
公司为每一位员工提供完善的福利保障计划：
具有竞争力的整体薪酬、优于法定带薪年假方案、最高公积金缴纳比例、节日礼物与礼金 、弹性工作制、人才推荐奖；
终身学习和成长的文化和资源、最领先的专业技术培训、多元化的交流和学习、X-Times图书馆、国际合作；
多样化和充满活力的团队与文化、温馨&包容的工作氛围、健身俱乐部、家庭日……