数字ic后端设计工程师

职位描述

1、负责芯片从Netlist到GDS2的物理实现;

2、完成布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等;

3、协助完成前后端数据交付检查;

任职要求

1、微电子、计算机、电子工程相关专业硕士及以上学历;

2、2年以上的芯片数字后端设计经验,具有12nm及以下先进工艺设计经验优先;

3、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具,具备从Netlist到GDS2的整个后端流程的经验;

4、具备复杂SOC后端设计经验,熟悉STA及低功耗设计流程;

5、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言;

6、具备良好的英语读写能力,良好的沟通能力和团队合作精神。

公司地点:深圳福田区深圳国微福芯技术有限公司福田区保税区深港国际科技园G栋8楼

公司简介:

深圳国微芯科技有限公司孵化于国微集团,作为一家具备国际竞争力的EDA企业,国微芯拥有领先的EDA关键核心技术,主要产品及服务包括设计后端EDA工具、制造端EDA工具、IP设计、DFT设计服务及后端设计服务等。团队过往服务客户超百家,包括多家海内外一线集成电路设计企业及工艺厂。

国微芯团队已顺利完成多个国家级重大专项结项验收,目前已组建一支超300人实力雄厚的研发团队,硕博比超75%,核心成员均有20年以上知名海内外公司从业经验,并已获得上百项相关专利和软件著作权。

国微芯依托“通用服务引擎、统一的层次化数据库、面向对象的规则开发语言”等核心自主技术优势,搭建EDA+IP+设计服务一体化平台,向全球芯片设计及制造厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务。主要业务包括晶体管级仿真、特征化平台、形式验证、可测试性设计等设计类工具,以及物理验证、光刻掩膜优化、成品率等制造类工具,同时提供SoC设计、IP设计、DFT设计、物理设计、封装测试、Turn-Key等服务。

职位发布者:丁经理

深圳国微芯科技有限公司

融资阶段:

公司规模:

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