职责描述：
1、芯片顶层布局及整合
2、时钟网络设计
3、模块布局布线
4、时序分析及签核
5、电源网络设计及电压降签核
6、物理验证及签核
任职要求：
1、学历: 本科及以上学历，集成电路或微电子等相关专业3年以上后端设计工作经验。
2、经验: 熟悉芯片制造工艺及物理设计流程，有完成的tapout项目经验
3、专业知识: 数字电路、工艺制程、静态时序分析、电源完整性、EDA工具、脚本语言知识