岗位职责：
1、根据线路设计师的要求，用指定的工艺规则进行版图设计；
2、版图设计兼顾性能、成本、测试可行性、封装可行性等；
3、负责所设计产品的DRC、LVS验证；
4、了解BCD/BIPOLAR/CMOS/BICMOS等集成电路制造工艺；
5、版图优化，数据输出，完成对应产品的表单制作；
6、封装图纸制作。
岗位要求：
1、微电子类相关专业，本科及以上学历，5年以上BCD高压工艺工作经验；
2、深刻理解集成电路器件原理，集成电路制程；
3、掌握模拟版图的匹配规则，噪声屏蔽等；对ESD，Latch-up设计规则有深刻理解；
4、有多款芯片Layout流片经验；
5、具备较强的沟通能力，有团队合作精神；
6、责任心强，工作认真细致，能独立开展工作；
7、具备良好的英语听，说，读，写能力。