岗位职责:
1. 参与存储芯片从需求分析、架构设计、模块设计到流片的端到端流程；
2. 负责芯片模块设计，包括子系统/模块的微架构定义，工作 流程分析 和梳理及设计 文档 撰写；
3. 负责模块RTL的编码和仿真，完成模块覆盖率收集；
4. 负责芯片时钟复位设计，总线互联，SOC集成工作及RTL综合工作；
5. 参与模块的性能分析，时序、功耗、面积评估优化；
任职要求：
1. 5年以上工作经验，本科及以上学历，微电子，电子，通信等相关专业背景；
2. 熟悉CXL/PCIe，DDR，NAND flash，NVMe, ARM/RSIC-V CPU中一个或多个领域；
3. 熟悉AXI，AHB，APB，ACE等AMBA总线协议；
4. 掌握LINT， CDC ，synthesis，STA等工具使用；
5. 有SSD/UFS等存储相关芯片开发经历者优先；
6.具备FPGA的开发调试经验；
加分项：
1.具备SSD控制器开发经验；
2.有新型存储介质，包括PCM、ReRAM、MRAM经验；
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月，是国家高新技术企业，国家半导体协会设计分会理事单位，深圳半导体协会会员。公司专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发，模组产品应用方案的开发、优化，以及模组产品的销售。
经过10余年发展，公司以数据存储业务为基础，并积极横向布局新一代信息技术产业，已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域，和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。
公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
在人机交互触控领域，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。
在光电通讯领域，公司组建了光通讯产品研发团队，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。