岗位职责：
1、制定并实施新产品开发计划；
2、熟悉功率器件产品、射频IC、IGBT功率模块封装研发；
3、项目评估、技术评审；
4、产品量产导入和封测测试，提升产品质量；
5、封装产品分析，优化工艺流程，提升产品性能。
任职要求：
1、本科及以上学历，熟悉芯片工艺，熟悉功率器件产品、射频IC、IGBT功率模块芯片封装工艺；
2、熟悉产品开发流程及产品管理工作；
3、如行业经验丰富，有5年以上的团队管理、生产制造、运营管理经验，管理职级可谈。
加分项
有以下行业经验：半导体/芯片