岗位核心职责
1. 测试体系构建
1.1主导复杂子系统（如芯片、泵源、光路、散热、电路、控制等）的测试方案设计，建立可靠性、EMC、光路信号完整性等测试标准。
1.2开发自动化测试平台（如在线AOI、激光、电路相关的功、性能测试设备等），提升测试效率。
2.极限环境可靠性验证，主导焊接、切割在极端场景（粉尘、高低温、极限回返光、高频电压冲击）下的失效测试，制定加速老化实验方案（如HALT/HASS）。
3.深度问题诊断
3.1定位硬件失效根因（如芯片设计缺陷、光路缺陷、PCB设计缺陷、射频干扰、散热缺陷等），协同设计团队提供改进方案。
3.2运用失效分析工具（如示波器、网络分析仪、X-ray、热像仪等检测设备）进行微观层面分析。
二、任职资格硬性要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，光电工程、电子工程、通信工程、微电子、材料科学等专业，博士优先（尤其涉及半导体、光子学等前沿领域）。
2. 技术能力：
2.1精通光路/高速数字电路/射频/功率电子等测试方法
2.2 精通JEDEC、3GPP、MIL-STD、IEC等国际硬件标准。
3. 项目经验：
5年以上复杂硬件系统测试经验，有芯片级/系统级可靠性测试（如HTOL、ESD测试）案例, 主导过至少一个完整产品周期的测试开发（从NPI到量产）。
有华为、大疆、半导体、车业实验室测试经验的优先