热门城市：北京 上海 广州 深圳 成都 杭州 天津 西安 苏州 武汉 厦门 长沙 郑州 重庆

职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

SOC设计工程师 35-65*14薪北京
北京3-3年

DDR,低功耗设计,IC设计/应用工程师,pcie,SOC设计
 北京灵汐科技有限公司融资阶段：公司规模：
物理设计工程师 20-40*16薪北京
北京3-3年

3-5年数字后端工程师经验,电路设计,STA,PR,PT,有数字后端工程师经验,PV,TCL,芯片设计
 海光信息技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
版图设计工程师（LD-北京）(J10847) 21-30*12薪北京
北京5-5年

版图,layout
北京集创北方科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
NPU设计工程师 25-50*15薪北京
北京5-5年

FPGA开发,Verilog,电子半导体
 爱芯元智半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：
数字IC设计工程师 18-35*14薪北京
北京3-3年

UVM平台,Verilog,system Verilog
新港海岸（北京）科技有限公司融资阶段：公司规模：
FPGA设计工程师 30-35*15薪北京
北京5-5年

ASIC开发/验证经验,智能网卡DPU,Verilog,FPGA开发/验证经验,UVM仿真经验
 天翼云科技有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
电气系统设计工程师 16-25*12薪北京
北京1-1年

ADS,CANopen,RS485,Modbustcp
陕西中科启航科技有限公司北京分公司融资阶段：公司规模：
模拟设计工程师 35-65*14薪北京
北京5-5年

芯片设计,Cadence,电路设计,PCB设计,PCAD
美芯晟科技（北京）股份有限公司融资阶段：公司规模：
射频芯片设计工程师 50-80*14薪北京
北京5-5年

射频开发,PCB设计,电路设计,芯片设计,IC设计/应用工程师,ADS,CAD
珠海微度芯创科技有限责任公司融资阶段：公司规模：20~99人
高级数模混合ASIC设计工程师（高速AD/DA） 30-60*14薪北京
北京5-5年

芯片设计,AD
北京中科胜芯科技有限公司融资阶段：公司规模：
版图设计工程师 25-50*15薪北京
北京5-5年

stdcell,layout
中科寒武纪科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
soc设计工程师 30-50*12薪北京
北京5-5年

有数字前端设计师经验,3-5年数字前端设计经验,ASIC,ARM,高速总线协议,Verilog/System Verilog,VHDL,C/C++
珠海博瑞晶芯科技有限公司融资阶段：公司规模：
HFSS连接器仿真设计工程师 12-18*12薪北京
北京3-3年

HFSS仿真,微波,射频连接器,射频,射频器件
 北京蓝箭通连科技有限公司融资阶段：公司规模：
资深版图工程师 20-30*13薪北京
北京5-5年

版图 layout,模拟版图
 北京集睿致远科技有限公司融资阶段：公司规模：
芯片后端设计工程师 25-45*14薪北京
北京3-3年

有数字后端工程师经验,3-5年数字后端工程师经验,45nm-22nm,SoC,后端EDA工具
 长沙金维集成电路股份有限公司融资阶段：公司规模：
模拟设计资深工程师（ADC方向） 25-50*13薪北京
北京5-5年

ADC
兆易创新科技集团股份有限公司融资阶段：公司规模：
光学总体设计工程师 25-40*14薪北京
北京5-5年

空间光学,激光通信
 北京融为科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
数字后端设计工程师 40-70*15薪北京
北京5-5年

芯片设计,DFT,芯片物理实现,28nm,12nm,top
北京欣博电子科技有限公司融资阶段：公司规模：
电源设计工程师 15-30*14薪北京
北京3-3年

芯片/半导体/集成电路,电池/电源类产品,机械设计制造相关专业,电子电气/自动化相关专业,硬件项目管理经验
 北京易动宇航科技有限公司融资阶段：公司规模：
模拟版图设计工程师 7-10*13薪北京
北京3-3年

版图设计,Cadence,PCB设计
 北京中科银河芯科技有限公司融资阶段：公司规模：

1 2