芯片后端设计工程师

岗位职责:

1.设计数字电路的DFT,MBIST,产生ATPG,并提供数字测试向量

给测试工程师;

2.通信类芯片,负责从Netlist到GDSII,包括APR/PV/STA/IR等

Signoff工作;

3.静态时序分析,协助设计工程师找出关键路径,并修正时序错

误,优化电路,同时产生SDF文件用于数字电路后仿。

任职要求:

1.微电子相关专业,研究生学历,三年以上工作经验(优秀者可

放宽);

2.具有大规模SoC芯片物理设计经验,尤其是22nm技术和高速设

计实施经验。;

3.在综合、平面布局、CTS和布线、静态时序分析、EM/IR-drop

和物理验证方面有扎实的知识和丰富的经验;

4.具有顶层分区、时序预算、引脚分配和电源网络规划等分层流

程方面的项目经验;

5.精通Synopsys/Cadence/MentorEDA工具;

6.熟悉Unix/Linux环境,擅长脚本编写;

7.高度的自我激励和积极主动的解决问题的方法;

8.良好的沟通技巧、较强的人际交往能力和灵活性;

9.敬业、勤奋,具有良好的团队合作精神。

公司地点:北京海淀区中科大洋348

公司简介:

职位发布者:姚先生

长沙金维集成电路股份有限公司

融资阶段:

公司规模:

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