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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

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数字验证工程师 30-60*15薪上海
上海5-5年

MCU,车规,flash
上海茗音网络科技有限公司融资阶段：公司规模：
版图设计工程师 20-30*15薪深圳
深圳3-3年

版图设计,tapeout
芯海科技（深圳）股份有限公司融资阶段：公司规模：
机械设计工程师 15-20*12薪杭州
杭州1-1年

CATIA,UG,半导体经验,AutoCAD,非标设计经验,整机设计经验,ANSYS,其他,SolidWorks,有机械工程师经验
 杭州星原驰半导体有限公司融资阶段：公司规模：
模拟版图设计工程师 11-20*12薪上海
上海1-1年

版图开发,模拟版图开发,版图
 江苏润和软件股份有限公司融资阶段：已上市公司规模：1000~9999人
产品设计工程师 6-11*12薪广州
广州1-1年

卫生间家具,独立完成效果图,良好的方案沟通能力,五险一金,周末双休,现场办公,3D设计渲染,家居设计
 广州市东闰源智能家居有限公司融资阶段：公司规模：
模拟设计工程师 35-65*14薪北京
北京5-5年

芯片设计,Cadence,电路设计,PCB设计,PCAD
美芯晟科技（北京）股份有限公司融资阶段：公司规模：
Sr.Engineer,eFlash Layout Design 25-30*14薪上海
上海5-5年

EFlash,Marco
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司融资阶段：公司规模：
版图设计工程师 11-20*12薪深圳
深圳1-1年

版图设计,IC layout,CMOS,DRC验证,LVS验证,工艺器件
 深圳市明微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
版图设计工程师 20-40*14薪深圳
深圳3-3年

finfet,LVS,DRC
笔特科技（成都）有限公司融资阶段：公司规模：
soc设计工程师 30-50*12薪北京
北京5-5年

有数字前端设计师经验,3-5年数字前端设计经验,ASIC,ARM,高速总线协议,Verilog/System Verilog,VHDL,C/C++
珠海博瑞晶芯科技有限公司融资阶段：公司规模：
HFSS连接器仿真设计工程师 12-18*12薪北京
北京3-3年

HFSS仿真,微波,射频连接器,射频,射频器件
 北京蓝箭通连科技有限公司融资阶段：公司规模：
模拟设计工程师 20-40*15薪上海
上海3-3年

serdes,PLL
深圳曦华科技有限公司融资阶段：公司规模：
模拟设计工程师 40-70*16薪上海
上海5-5年

电路设计,射频开发,Linux,电源,Soc,Cadence,PCB设计,芯片设计
 美芯晟科技（北京）股份有限公司融资阶段：公司规模：
资深版图工程师 20-30*13薪北京
北京5-5年

版图 layout,模拟版图
 北京集睿致远科技有限公司融资阶段：公司规模：
电子设计工程师 15-25*12薪深圳
深圳5-5年

嵌入式硬件开发,电路设计
 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司融资阶段：公司规模：
高级DFT设计工程师 35-50*12薪深圳
深圳5-5年

Python,Perl,电路设计
 深圳云天励飞技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
SRAM模拟设计工程师(J17146) 25-50*14薪上海
上海3-3年

SRAM
上海联影微电子科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
高级ASIC设计工程师 40-70*14薪上海
上海5-5年

Verilog,芯片设计
 苏州登临科技有限公司融资阶段：公司规模：
电机设计员 15-20*14薪广州
广州5-5年

设计工程师,SolidWorks
广州高澜节能技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
模拟版图工程师 20-40*14薪深圳
深圳3-3年

模拟版图,finfet,LVS,DRC
笔特科技（成都）有限公司融资阶段：公司规模：

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