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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

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  • 芯片封装工程师 10-15*13薪 成都
    成都1-1年
    成都蜀郡微电子有限公司 融资阶段:A轮 公司规模:20~99人
  • 封装工艺工程师 25-60*12薪 南京
    南京3-3年
    河南和杉人力资源服务有限公司 融资阶段: 公司规模:20~99人
  • 封装研发(储备干部) 60-90*12薪 南通
    南通null-null年
    上海同与企业管理咨询有限公司 融资阶段: 公司规模:
  • 封装工程师 8-13*12薪 上饶
    上饶3-3年
    江西万年晶半导体有限公司 融资阶段: 公司规模:
12