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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

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半导体前瞻技术工程师（芯片软件方向） 20-21*12薪北京
北京5-5年

人工智能硬件,C语言,C++,嵌入式硬件开发
 合肥探贤企业管理咨询有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
微组装工序开发专家 25-40*12薪青岛
青岛5-5年

 青岛兴航光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
（功率半导体器件）应用工程师 10-20*15薪成都
成都1-1年

集成电路制造,半导体测试,功率器件制造,半导体器件原理,电路设计,半导体,二极管
 成都蓉矽半导体有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
半导体技术 6-9*12薪成都
成都null-null年

工业电子,消费电子,设备联网,汽车电子,半导体测试,半导体器件原理,仪器仪表,电器,服务器
 四川优翔优客科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体工艺工程师 15-30*16薪株洲
株洲3-3年

封装技术,集成电路制造,光刻技术,逻辑芯片制造,模拟芯片制造,生物芯片制造,封装工艺,封装测试,芯片封装,芯片制造,光刻,键合,灌封
 东莞市德邦人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
PIE部级经理（工艺整合）面议石家庄
石家庄null-null年

集成电路制造,模拟芯片制造,半导体器件原理,逻辑芯片制造,PIE
河北中嘉科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
半导体行业分析师 30-45*12薪深圳
深圳null-null年

数据分析,风险管理,科研项目管理,风险分析,公司分析,行业分析,宏观经济分析,投资分析
 重庆广猎人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体-上位机软件 20-40*14薪上海
上海1-1年

通信电子,半导体生产设备,半导体测试,集成电路制造,半导体产品
 上海伯仕睿管理咨询有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
外延工艺工程师 12-20*12薪合肥
合肥3-3年

外延生长技术,半导体测试,半导体
 瑶光半导体（浙江）有限公司融资阶段：公司规模：
半导体NPI工程师 15-20*13薪武汉
武汉3-3年

半导体测试,射频芯片制造,MEMS制造,半导体器件原理,集成电路制造,滤波器
 武汉光钜微电子有限公司融资阶段：公司规模：

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