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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

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驱动工程师 15-30*12薪深圳
深圳3-3年

C++,C,通信相关专业,计算机相关专业
 深圳市恒扬数据股份有限公司融资阶段：公司规模：
电子工程师 10-15*12薪深圳
深圳3-3年

电子元器件工程师
 深圳市智绘科技有限公司融资阶段：公司规模：
IE工程师 15-25*13薪深圳
深圳5-5年

新产品导入（NPI）经验,仪器仪表经验,半导体经验,要求有工业工程师经验,自动化设备经验,精益改善经验,汽车经验,电子/通信经验
 深圳市鼎阳科技股份有限公司融资阶段：已上市公司规模：100~499人
模型工程师 25-35*14薪杭州
杭州3-3年

深度学习,分布式训练,Python,模型搭建
 浙商中拓集团股份有限公司融资阶段：公司规模：
暖通工程师 15-20*14薪杭州
杭州5-5年

了解常用空调系统,了解中央空调知识,日常运维,验收评定,写字楼,生物科学设施,负责驻场
 万物云空间科技服务股份有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 6-10*13薪杭州
杭州3-3年

工艺流程设计,AutoCAD,综合性工艺工程师
 杭州驰宏科技有限公司融资阶段：公司规模：
网络工程师 15-20*12薪广州
广州3-3年

CCNA/CCNP,网络运维经验,粤语,英文可沟通,HCNA/HCNP,网络安全相关经验,区域网
 广州君达信息技术有限公司融资阶段：公司规模：
测试工程师 6-11*12薪杭州
杭州1-1年

Java,禅道,自动化测试,软件测试,Python
宁波中茂网络科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
基带工程师 40-70*12薪上海
上海5-5年

项目管理,硬件调试,基带处理,SOC设计,PCB设计,硬件项目管理经验,硬件开发经验,手机基带
 重庆科米力企业管理咨询有限公司融资阶段：公司规模：
硬件工程师 15-20*12薪北京
北京1-1年

单片机开发,英语,C语言,BMS
北京北交新能科技有限公司融资阶段：公司规模：
结构工程师 15-30*14薪北京
北京3-3年

3C数码,工业相机,激光/半导体,精密仪器,整机结构
 梅卡曼德（雄安）机器人科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
仿真工程师 13-25*13薪上海
上海3-3年

仿真,连接器,汽车连接器,汽车电子,车载高速连接器
 上海徕木电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
注册工程师 12-18*12薪广州
广州1-1年

III类,FDA,CE,要求医疗器械注册经验,英文,NMPA/CFDA,II类,有源,无源,ISO13485,有内审员/外审员资格
 广州迈普再生医学科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
dsp工程师 18-25*12薪上海
上海3-3年

DSP开发经验,CEVA DSP
神经元信息技术（成都）有限公司融资阶段：公司规模：
销售工程师 6-10*13薪上海
上海1-1年

新能源汽车电机，电池行业销售,市场拓展能力,客户开发与维护,工业设备销售经验,市场营销相关学历,技术转销售,化学化工相关学历,微电子相关学历,对机构 (To B) 销售经验,电气相关学历,机械相关学历,项目跟踪,标书制作
 上海新芮绝缘材料股份有限公司融资阶段：公司规模：
Java工程师 11-13*12薪广州
广州3-3年

Java,不接受居家办公,PostgreSQL,SpringCloud,MySQL,架构设计经验,Spring,Oracle
慧博云通科技股份有限公司融资阶段：已上市公司规模：1000~9999人
硬件工程师 9-14*13薪广州
广州3-3年

芯片/半导体/集成电路,通信相关专业,硬件开发经验,计算机相关专业
 广州市迪士普音响科技有限公司融资阶段：公司规模：
采购工程师 12-20*12薪杭州
杭州5-5年

国内采购,机械制造品,大中型企业采购经验,零配件
 杭州热威电热科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
软件工程师 11-20*14薪杭州
杭州3-3年

C++,C#,视觉图像算法,计算机软件,wpf,图像处理,医学图像
 聚融医疗科技（杭州）有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 12-18*12薪杭州
杭州3-3年

不需要出差,工艺体系文件编制,电机泵机械行业,AutoCAD,夹具/治具经验,量产工程师（PE）经验,试产工程师（NPI）经验,机械加工制造经验,机电设备经验,装配/总装经验,现场工程师（ME）经验,PPAP 工装夹具设计
 恒业智能驱动（杭州）股份有限公司融资阶段：公司规模：

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