工作职责：
1. 开展理论及工程类学习，完成各种阵列规模探测器杜瓦结构设计、热辐射和结构应力仿真，准确输出各种设计图稿，制定可靠性验证方案并实施验证。
2. 负责本岗位各类探测器封装机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收。
3. 保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求。
4. 持续优化粘接、键合、焊接和排气等封装工艺的新需求，保持技术迭代更新。
5. 编写封装工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
6. 配合项目负责人完成项目开发所涉及的进度和技术文档输出，服从洁净室各项安全和作业规范要求；配合主管完成其他部门的协助事项。