任职条件：
1、本科及以上学历，微电子，仪器仪表，电子工程，自动控制，通信等相关专业，熟悉并掌握C语言程序设计开发、调试及应用。
2、3年及以上的工作经验，熟悉功率器件的封装各工序工艺，对封装材料的性能提升，工艺参数的设计优化等有丰富的经验和见解。
3、熟悉掌握SPC，DOE,基本统计原理，熟悉JMP或Mintab中的一种。
4、熟悉封装的基本流程和关键工艺，熟练掌握封装的关键工艺参数，能够主导工艺流程的优化和改善。
具备积极主动的工作态度，学习能力和钻研精神，能快速独立解决工序工艺问题能力，具备良好的沟通能力与团队精神。
岗位职责简述：
1、负责封装生产及测试工艺，根据芯片验证与系统要求，制定测试方案，搭建测试平台，编写测试计划，确定执行测试方案，分析测试数据，出具测试报告，并对产品整体性能测试评估和优化，提升测试效率和测试良率。
2、负责对FT不良品的分析，确认原因，提供相关责任工序解决，配合问题改进。负责对测试程序维护和更新，协助研发部门对封测成品导入可行性评估。
3、负责封装工艺、材料导入的评估，设计DOE,验证Process Window。
4、编制文件，生产流程以及作业图，对内外审核问题点的改进和解决。
5、对下游工序的质量反馈及客诉的处理。
6、对工序内损耗降低和良率的提升。
对员工进行工艺培训和督导工作。