岗位职责：
1.封装方案选型，完成产品材料、结构、散热及可靠性问题风险评估；
2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移，监控量产良率，分析异常（如翘曲、分层、空焊等），推动封装厂实施改进措施；
3.协同内/外团队完成封装设计仿真以及交付件输出。
岗位要求
1. 本科及以上学历，微电子/电子封装/材料/物理等专业, 3年以上封装设计/工艺经验；
2. 有FCBGA封装项目的封装设计或封装工艺经验；
3. 熟悉各种常见陶封/塑封封装，精通封装和测试工艺，掌握相关工艺设计规范，工艺原理，熟悉产线生产流程以及工序；
4. 熟练使用APD等封装设计软件，有高速接口封装设计与仿真经验优先；
5. 有电仿真\应力\热仿真经验优先；
6. 具有良好的沟通能力，较强责任心。
深圳国微芯科技有限公司孵化于国微集团，作为一家具备国际竞争力的EDA企业，国微芯拥有领先的EDA关键核心技术，主要产品及服务包括设计后端EDA工具、制造端EDA工具、IP设计、DFT设计服务及后端设计服务等。团队过往服务客户超百家，包括多家海内外一线集成电路设计企业及工艺厂。
国微芯团队已顺利完成多个国家级重大专项结项验收，目前已组建一支超300人实力雄厚的研发团队，硕博比超75%，核心成员均有20年以上知名海内外公司从业经验，并已获得上百项相关专利和软件著作权。
国微芯依托“通用服务引擎、统一的层次化数据库、面向对象的规则开发语言”等核心自主技术优势，搭建EDA+IP+设计服务一体化平台，向全球芯片设计及制造厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务。主要业务包括晶体管级仿真、特征化平台、形式验证、可测试性设计等设计类工具，以及物理验证、光刻掩膜优化、成品率等制造类工具，同时提供SoC设计、IP设计、DFT设计、物理设计、封装测试、Turn-Key等服务。