芯片后端设计工程师

岗位职责:

- 在项目早期,负责与架构和前端设计团队紧密沟通优化PPA

- 定义,优化跟推动后端实现的methodology

- 负责后端物理设计工作,包括PnR,STA,EMIR,PV,etc

任职要求

- 硕士或以上学历,2年以上物理设计经验

- 有高性能SoC的物理设计经验跟先进工艺设计经验(12nm,7nm,5nm ......)

- 非常熟悉 P&R flow, timing/power/PV flows

- 非常熟悉Soc物理集成的各个方面,包括布局图、时钟/复位和电源分配、全局信号规划、I/O规划、硬IP集成、ESD策略和封装交付

- 熟悉hierarchical设计方法:partition,budgeting, timing and physical convergence

- 熟悉复杂的DVFS,AVS等高性能低功耗设计方案

公司地点:杭州萧山区云尖信息总部基地1栋

公司简介:

职位发布者:秦女士

深圳云豹智能有限公司

融资阶段:

公司规模:

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