职位主要职责：
1、根据项目要求完成模块级/顶层的APR工作，包括不限于Floorplan、PR、时序收敛、PI/PV等；
2、根据signoff要求完成DRC/LVS检查等，满足芯片TO要求；
3、参与新工艺导入工作；
4、参与后端平台建设工作。
职位要求：
1、本科以上学历，三年以上芯片后端设计相关工作经验，熟练掌握芯片后端流程；
2、具有1颗以上芯片流片经验，有数模混合芯片或低功耗芯片开发经验更佳，有顶层APR经验更佳；
3、具有TSMC 28nm及以下先进工艺节点的流片经验；
4、熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Pearl、Shell等脚本语言；
5、良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。