岗位职责:
1. 负责数字芯片后端设计全流程,完成布局布线、时序收敛及物理验证。
2. 优化芯片功耗、面积和性能,达成设计指标要求。
3. 与前端设计、验证团队协作,解决跨模块集成问题。
4. 参与芯片封装设计,制定封装约束文件。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业。
2. 精通数字后端设计工具,如ICC2、Innovus等。
3. 熟悉Verilog/SystemVerilog语言,具备脚本编写能力。
4. 有持续学习新EDA工具及工艺节点的能力。