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职位类型
薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上
学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士
工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上
搜索结果
电气工艺工程师 12-20*12薪薪 深圳
深圳3-3年
不需要出差
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自动化设备经验
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机械加工制造经验
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CNC数控设备经验
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整机测试
深圳市大族数控科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺安全分析工程师 20-25*12薪薪 上海
上海5-5年
能源/化工/环保经验
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化学工艺
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需要出差
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石油经验
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化工设备经验
中海油能源发展股份有限公司上海安全环保分公司
融资阶段:
公司规模:
工艺整合工程师 16-30*12薪薪 深圳
深圳3-3年
不需要出差
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芯片/半导体经验
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半导体经验
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工艺整合
深圳深爱半导体股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
铅酸电池生产工艺工程师 10-15*12薪薪 杭州
杭州3-3年
化学工艺
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需要出差
杭州华塑科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
总装工艺师 15-20*13薪薪 北京
北京5-5年
电子/通信经验
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装配/总装经验
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不需要出差
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熟悉电装工艺和机装工艺
北京融为科技有限公司
融资阶段:
公司规模:20~99人
高级塑料工艺工程师 15-20*12薪薪 广州
广州5-5年
不需要出差
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塑料经验
广州市万绿达集团有限公司
融资阶段:
公司规模:
产品开发工程师 14-20*14薪薪 广州
广州5-5年
电子/通信经验
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表面处理工艺经验
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蚀刻经验
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试产工程师(NPI)经验
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量产工程师(PE)经验
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msap coreless
广州方邦电子股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺/设备工程师 15-25*14薪薪 杭州
杭州5-5年
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工艺
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封装
浙江睿熙科技有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺主管工程师(空气弹簧) 15-30*14薪薪 杭州
杭州3-3年
CATIA
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钢铁经验
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现场工程师(ME)经验
万向钱潮股份公司等速驱动轴厂
融资阶段:
公司规模:
工艺整合研发工程师(J12293) 15-19*15薪薪 北京
北京1-1年
不需要出差
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量产工程师(PE)经验
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电路板/集成电路经验
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
融资阶段:
公司规模:
激光工程师(半导体) 15-30*12薪薪 北京
北京3-3年
半导体激光
安徽光智科技有限公司
融资阶段:
公司规模:500~999人
产品工程师(封装) 20-28*15薪薪 上海
上海3-3年
半导体经验
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芯片/半导体经验
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封装
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OCF
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PIE
格科微电子(上海)有限公司
融资阶段:
公司规模:500~999人
工艺整合专家 23-45*15薪薪 上海
上海5-5年
不需要出差
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芯片/半导体经验
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半导体经验
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
融资阶段:
公司规模:
前期制造工艺工程师 12-18*14薪薪 上海
上海3-3年
汽车经验
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现场工程师(ME)经验
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汽车车身及配件经验
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注塑经验
上海吉翔汽车车顶饰件有限责任公司武汉分公司
融资阶段:
公司规模:
工艺研发主管 20-30*12薪薪 上海
上海5-5年
化学工艺
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半导体经验
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需要出差
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量产工程师(PE)经验
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有废液回收及提纯经验
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SolidWorks
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Pro/E
理纯(上海)洁净技术有限公司
融资阶段:
公司规模:
CIM经理(fab) 30-40*14薪薪 上海
上海5-5年
半导体经验
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中芯国际
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埃克斯控股(北京)有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺设计工程师 13-25*12薪薪 上海
上海3-3年
AutoCAD
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需要出差
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量产工程师(PE)经验
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机械加工制造经验
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SolidWorks
浙江数郜智能设备有限公司
融资阶段:
公司规模:
工艺包开发 30-40*13薪薪 杭州
杭州5-5年
不需要出差
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化学工艺
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能源/化工/环保经验
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石油经验
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冶炼工艺经验
杭州福斯达深冷装备股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
3D打印工艺研发工程师(金属材料方向) 9-14*13薪薪 北京
北京1-1年
金属材料
,
3D打印
北京易加三维科技有限公司
融资阶段:
公司规模:
组装工艺工程师 15-20*12薪薪 上海
上海5-5年
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装配/总装经验
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SolidWorks
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试产工程师(NPI)经验
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现场工程师(ME)经验
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需要出差
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自动化设备经验
嘉兴景焱智能装备技术有限公司
融资阶段:
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