岗位职责：
1、评估芯片及模块面积，参与芯片FloorPlan规划。
2、完成后端设计工作，包括FloorPlan、APR、CTS等。
3、完成物理验证，包括DRC、LVS等。
4、协同前端人员完成STA、功耗分析、SI分析，并优化时序、功耗、面积等。
5、导出GDS，并完成Tapeout。
6、熟练使用Perl TCL等脚本语言
7、良好的团队合作精神及沟通能力，认真负责的工作态度；