职位描述
1、处理器/AI/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；
2、参与芯片的设计，floorplan， PD， PV 等流片全过程；
3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。
职位要求
1、本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm/5nm ;
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。