工作职责：
1、负责光模块封装设计，为新模块的研发提供符合设计要求的封装方案；
2、负责光模块或光器件失效分析及改进；
2、研发文档编写,研发样机的制作；
3、负责新器件评估和供应商引入；
4、办理领导交办的其他相关工作。
仅社招，不接受实习。