封装研发工程师

岗位职责:

(1)根据开发项目需求信息及项目可行性报告情况出具研发方案设计书并对项目完成进度进行检讨。 (2)根据项目不同的需求与目的进行实验方案设计。 (3)根据实验方案设计指导相关部门实施方案验证。 (4)参与新产品、新工艺开发过程的工艺评审工作。 (5)负责小批量、中试过程数据汇总并实施改进。

岗位要求:

1.35周岁以下,本科及以上学历;电子、通信设计与应用、化学、物理、机械、电子类工科类专业:5年以上电子产业经验。 2.大型LED封装厂经验者优先;熟悉LED灯珠的技术方向、技术思路,熟悉LED封装材料性能及供应链,熟悉LED封装工艺流程;具备解决技术难题能力及创新能力;熟悉行业内新技术的应用:具备产品战略规划能力。 3.具有完整的项目开发参与或主导经历。 4.熟练使用AutoCAD、ProE、AD等设计软件:5.熟悉PLM或IPD研发流程的操作与管理。

公司地点:长治山西高科华兴电子科技有限公司-北门长治市潞州区惠丰街36号

公司简介:

职位发布者:徐胜利

山西高科华兴电子科技有限公司

融资阶段:

公司规模:

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