岗位职责:
1. 负责芯片封装方案的设计与优化,提升封装性能与可靠性。
2. 主导封装工艺的开发与改进,解决封装过程中的技术问题。
3. 与设计、测试等团队协作,确保封装满足产品需求。
4. 参与封装新技术研究,推动封装技术持续创新。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、微电子等相关专业。
2. 1-3年芯片封装或相关领域工作经验。
3. 熟悉ASIC设计、VHDL、Verilog等,有电路设计基础。
4. 具备良好的问题解决能力和持续学习新技术能力。