岗位职责:
1. 负责芯片封装工艺流程的制定与优化,提升封装效率与良率。
2. 主导封装材料选型与测试,确保材料性能满足产品需求。
3. 协同研发团队解决封装过程中的技术问题,推动项目进展。
4. 参与封装设备选型与调试,提升设备利用率与稳定性。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、材料科学等相关专业。
2. 熟悉芯片封装工艺流程,掌握封装材料特性与测试方法。
3. 具备问题分析与解决能力,能独立处理封装技术难题。
4. 有持续学习封装新技术能力,关注行业动态与发展趋势。