职责描述：
1. 负责公司IC 产品封装方案的评估；
2. 负责公司IC 产品封装的所有设计工作，确保封装设计满足design rule，以及可制造性review，提升产品可靠性
3. 封装NPI，试产，量产过程中，负责监控封装厂关键封装工艺参数，管控封装良率，保证封装质量；
4. 提供封装方案对应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性
5. 与其他团队一起配合，完成封装设计迭代，确保系统性能最优
任职要求：
1.本科以上学历， 微电子技术，电子信息等相关专业；
2. 有4年以上IC封装工作经验；
3. 熟悉wirebondBGA、FCCSP，FCBGA、MCM等封装形式, 具有相关的设计经验，熟练使用allegro等封装设计软件
4.了解封装工艺及基板生产流程
5. DDR/Serdes等高速信号设计经验