岗位职责:
1. 负责芯片封装的选型评估，包括芯片设计需求分析，行业竞争力分析，封装方案可制造性分析及确定以及封装材料评估。
2. 与前后端及系统团队协作完成Floorplan/Bump Map/Ball Map 优化及制定。
3. 负责芯片封装设计开发，与供应商协同完成封装设计 和可制造性 review，提升产品的可制造性及可靠性。
4. 负责封装相关技术方案、设计报告编写，负责建立、更新、维护封装资料库。
5. 负责制定/维护封装设计规范和相应供应商封装技术能力评估，根据公司产品路标，开发储备先进封装设计技术。
任职要求:
1. 本科及以上学位，电子，微电子，电子封装相关专业，硕士研究生优先。
2. 具备自我驱动和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。
3. 五年以上封装技术开发或项目封装总体设计的经验，具备行业领先产品的设计和实施经验及项目管理能力，具备良好的协调沟通能力。
4. 符合下面条件之一的优先考虑：
（1）有先进封装工程开发和设计经验，熟悉和了解高速信号的处理和布线原则。
（2）有单板硬件开发以及单板装配或相关工艺知识经验。
展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.)隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。
展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等城市设有分公司和研发中心。